在微納制造領(lǐng)域，每一個(gè)納米的精度提升都意味著良率的飛躍。今天，我們自豪地推出了這一革新性的產(chǎn)品系列——不僅是一個(gè)運(yùn)動(dòng)臺(tái)，更是一個(gè)基于客戶(hù)需求的靈活解決方案。

近日，隱冠半導(dǎo)體正式發(fā)布面向半導(dǎo)體晶圓、面板及光伏精密制程的新一代核心電源控制設(shè)備——ESCC 620靜電吸盤(pán)控制器。作為ESCC 510的迭代升級(jí)產(chǎn)品，ESCC 620在電壓控制精度、輸出電壓范圍和通信協(xié)議支持等方面均有顯著提升。

2025年12月16日，SEMI在發(fā)布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）中指出，2025年全球原始設(shè)備制造商（OEM）的半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)達(dá)1330億美元，同比增長(zhǎng)13.7%，創(chuàng)歷史新高；2026年、2027年有望繼續(xù)攀升至1450億和1560億美元。增長(zhǎng)主要由人工智能相關(guān)投資拉動(dòng)，涵蓋先進(jìn)邏輯、存儲(chǔ)及先進(jìn)封裝技術(shù)。

美國(guó)加州時(shí)間2025年12月2日，SEMI在《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2025年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長(zhǎng)11%，達(dá)到336.6億美元，環(huán)比增長(zhǎng)2%。出貨金額增長(zhǎng)得益于對(duì)先進(jìn)技術(shù)的強(qiáng)勁投資，特別是在支持人工智能計(jì)算的先進(jìn)邏輯、DRAM和封裝解決方案方面。此外，對(duì)中國(guó)地區(qū)的設(shè)備出貨量顯著增加，也為整體積極趨勢(shì)做出了貢獻(xiàn)。

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) （SIA） 今天宣布，2025 年第三季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為 2084 億美元，與第二季度相比增長(zhǎng) 15.8%。2025 年 9 月全球銷(xiāo)售額為 695 億美元，與 2024 年 9 月的 555 億美元相比增長(zhǎng) 25.1%，比 2025 年 8 月的銷(xiāo)售額增長(zhǎng) 7.0%。

2025年10月15日-17日，2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)（灣芯展）在深圳會(huì)展中心舉行。

近日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）宣布，2025年8月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為649億美元，較2024年8月的533億美元增長(zhǎng)21.7%，較2025年7月的621億美元增長(zhǎng)4.4%。

SEMI在SEMICON West上發(fā)布最新《300mm晶圓廠展望報(bào)告》（300mm Fab Outlook），預(yù)計(jì)從2026年到2028年，全球300mm晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到3,740億美元。

9月24日上午，2025北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)（簡(jiǎn)稱(chēng)“北京經(jīng)開(kāi)區(qū)”，也稱(chēng)“北京亦莊”）開(kāi)幕。

近期，調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole Group發(fā)布報(bào)告《Status of the Wafer Fab Equipment Industry 2025》。