美國加州時間2025年12月2日，SEMI在《全球半導體設(shè)備市場報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2025年第三季度全球半導體設(shè)備出貨金額同比增長11%，達到336.6億美元，環(huán)比增長2%。

出貨金額增長得益于對先進技術(shù)的強勁投資，特別是在支持人工智能計算的先進邏輯、DRAM和封裝解決方案方面。此外，對中國地區(qū)的設(shè)備出貨量顯著增加，也為整體積極趨勢做出了貢獻。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示："今年以來全球半導體設(shè)備出貨金額已接近1000億美元，這反映了行業(yè)持續(xù)的發(fā)展勢頭以及對技術(shù)創(chuàng)新的投資承諾，強勁的AI需求繼續(xù)推動先進邏輯和存儲領(lǐng)域的支出，以及面向能效的封裝應(yīng)用。這一軌跡凸顯了半導體在塑造更智能、更互聯(lián)的世界中所扮演的關(guān)鍵角色。"

按地區(qū)劃分的季度出貨數(shù)據(jù) (單位:10億美元):

下圖包含環(huán)比和同比變化：

SEMI出版的設(shè)備市場報告Equipment Market Data Subscription (EMDS)包含全球半導體設(shè)備市場相關(guān)的豐富資料，包含以下三類報告：

• 每月半導體設(shè)備出貨報告，提供設(shè)備市場趨勢相關(guān)看法；
• 每月全球半導體設(shè)備市場統(tǒng)計報告，提供全球7大地區(qū)共24個市場詳盡的半導體設(shè)備訂單與出貨相關(guān)數(shù)據(jù)；
• 半導體設(shè)備市場預測報告，提供半導體設(shè)備市場展望相關(guān)數(shù)據(jù)。

本文轉(zhuǎn)載自：SEMI

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