機(jī)械結(jié)構(gòu)

• 尺寸與行程：根據(jù)晶圓尺寸（如8寸/12寸）或工藝區(qū)域調(diào)整運(yùn)動(dòng)臺(tái)尺寸。
• 材料：輕量化復(fù)合材料（碳纖維）或低熱膨脹材料（陶瓷）以滿足熱穩(wěn)定性需求。
• 導(dǎo)向方式：氣浮導(dǎo)軌（無摩擦）、磁浮導(dǎo)軌（高速）或滾珠導(dǎo)軌（高剛性）的選擇。

運(yùn)動(dòng)性能

• 精度等級(jí)：納米級(jí)（±10nm）或亞微米級(jí)（±0.1μm）定位。
• 速度與加速度：針對高速掃描或低速高穩(wěn)（如檢測設(shè)備）優(yōu)化。
• 多自由度：定制單軸到雙軸或者三軸XYθ、XYZ或六自由度運(yùn)動(dòng)平臺(tái)。

環(huán)境適應(yīng)性

• 潔凈度：無塵潤滑、防顆粒脫落設(shè)計(jì)，符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)。
• 真空兼容性：適用于真空腔體的材料與電機(jī)（如無出氣材料、無刷電機(jī)）。
• 抗振動(dòng)與溫控：主動(dòng)隔振或熱補(bǔ)償設(shè)計(jì)。

傳感器與反饋系統(tǒng)

• 編碼器類型（光柵尺、激光干涉儀）及分辨率定制。
• 集成原位測量（如集成光學(xué)傳感器或力反饋）。

電氣與通信接口

• 兼容客戶現(xiàn)有控制系統(tǒng)（如EtherCAT、Profibus）。
• 定制電纜管理方案（減少拖鏈振動(dòng)干擾）。

特殊功能擴(kuò)展

• 集成力控模塊（如用于晶圓抓取的微力反饋）。
• 添加自動(dòng)標(biāo)定或自診斷功能。

通過深度定制和全方位服務(wù)，精密運(yùn)動(dòng)臺(tái)廠商可幫助客戶縮短設(shè)備開發(fā)周期，提升半導(dǎo)體設(shè)備的整體性能與可靠性。