近日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）宣布，2025年8月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為649億美元，較2024年8月的533億美元增長(zhǎng)21.7%，較2025年7月的621億美元增長(zhǎng)4.4%。

圖源：SIA

SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 在聲明中強(qiáng)調(diào)：“8 月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額繼續(xù)增長(zhǎng)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)去年 8 月份的銷(xiāo)售額。亞太地區(qū)和美洲的銷(xiāo)售繼續(xù)推動(dòng)增長(zhǎng)，其中存儲(chǔ)器和邏輯芯片的銷(xiāo)售額顯著增加。”

細(xì)分來(lái)看，存儲(chǔ)器芯片是 8 月增長(zhǎng)的核心動(dòng)力，由三星、美光等頭部廠商主動(dòng)調(diào)控供給主導(dǎo)，2025 年三季度消費(fèi)級(jí) DDR4 合約價(jià)季度漲幅預(yù)計(jì)達(dá) 85%，16Gb DDR4 現(xiàn)貨價(jià)較 DDR5 溢價(jià) 100%；成熟制程存儲(chǔ)芯片缺口達(dá) 20%，512Gb TLC NAND 晶圓價(jià)單月上漲 12.9%，企業(yè)級(jí) SSD 價(jià)格三季度漲幅達(dá) 15%。

從地區(qū)來(lái)看，8月份亞太及所有其他地區(qū)銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)43.1%，美洲增長(zhǎng)25.5%，中國(guó)增長(zhǎng)12.4%，歐洲增長(zhǎng)4.4%，但日本銷(xiāo)售額下降6.9%。

8月份環(huán)比銷(xiāo)售額增長(zhǎng)的地區(qū)包括亞太及所有其他地區(qū)（6.9%）、美洲增長(zhǎng)4.3%，中國(guó)增長(zhǎng)3.3%，日本增長(zhǎng)2.0%，歐洲增長(zhǎng)1.0%。

結(jié)合 IDC 等機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)來(lái)看，2025 年全球半導(dǎo)體收入有望達(dá)到 8000 億美元，較 2024 年增長(zhǎng) 17.6%，AI 基礎(chǔ)設(shè)施投資仍是核心驅(qū)動(dòng)力。TrendForce 預(yù)計(jì)，四季度 NAND 合約價(jià)將繼續(xù)上漲 5%-10%，DRAM 保持兩位數(shù)增長(zhǎng)，HBM 供需緊張狀態(tài)或延續(xù)至 2027 年。

但行業(yè)隱憂同樣存在：一是消費(fèi)電子需求復(fù)蘇不及預(yù)期可能引發(fā)庫(kù)存回調(diào)；二是 2026 年國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)能（長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)）釋放可能對(duì)價(jià)格形成壓力。

John Neuffer 在后續(xù)解讀中也提示，行業(yè)增長(zhǎng)的可持續(xù)性將高度依賴(lài) AI 應(yīng)用落地與消費(fèi)電子需求回暖的協(xié)同效應(yīng)。 

本文轉(zhuǎn)載自：微電子制造

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