在半導(dǎo)體制造的精密鏈條上，每一個(gè)零部件的可靠性都至關(guān)重要。我們將對(duì)質(zhì)量的極致追求，融入從設(shè)計(jì)到交付的每一個(gè)環(huán)節(jié)。
[隱冠半導(dǎo)體]深知，我們的產(chǎn)品不僅是零件，更是客戶尖端設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的基石。因此，我們將對(duì)質(zhì)量的極致追求，融入從設(shè)計(jì)到交付的每一個(gè)環(huán)節(jié)，致力于成為全球半導(dǎo)體設(shè)備商最值得信賴的合作伙伴。
(Design for Excellence)
與客戶早期深度介入（ESI），充分理解設(shè)備工況與需求，將質(zhì)量要求前置到產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段。
運(yùn)用先進(jìn)工具進(jìn)行模擬驗(yàn)證，優(yōu)化設(shè)計(jì)，確保產(chǎn)品在理論層面的可靠性與穩(wěn)定性。
基于納米級(jí)、微米級(jí)的精度要求進(jìn)行公差設(shè)計(jì)，確保產(chǎn)品與主機(jī)設(shè)備的完美匹配。
(Precision Manufacturing Control)
關(guān)鍵工序在Class 100潔凈室內(nèi)完成，嚴(yán)格管控微粒污染，滿足半導(dǎo)體級(jí)潔凈度要求。
(Inspection & Measurement)
執(zhí)行IQC（來(lái)料檢驗(yàn)）、IPQC（過(guò)程檢驗(yàn)）、FQC（最終檢驗(yàn)）、OQC（出貨檢驗(yàn)）全流程質(zhì)量檢驗(yàn)。
配備三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)（CMM）、二次元影像測(cè)量?jī)x、圓度儀、粗糙度儀、白光干涉儀等精密檢測(cè)設(shè)備，對(duì)關(guān)鍵尺寸進(jìn)行100%檢測(cè)或SPC統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制，數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)記錄并可追溯。
擁有獨(dú)立的潔凈度測(cè)試實(shí)驗(yàn)室（顆粒物測(cè)定、RGA殘留氣體分析儀）、氦質(zhì)譜檢漏儀、流量測(cè)試臺(tái)等，驗(yàn)證產(chǎn)品性能絕對(duì)達(dá)標(biāo)。
(Certification & Standards)
已通過(guò)ISO 9001認(rèn)證，其嚴(yán)苛的要求確保了我們對(duì)缺陷預(yù)防和持續(xù)改進(jìn)的承諾。
產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)，滿足全球頂尖設(shè)備商的通用規(guī)范要求。
(Continuous Improvement)
建立高效的客戶反饋與投訴處理機(jī)制（8D/5Why分析），確保任何問(wèn)題都能快速響應(yīng)、根因分析并有效閉環(huán)。
利用制造執(zhí)行系統(tǒng)監(jiān)控、收集生產(chǎn)過(guò)程質(zhì)量數(shù)據(jù)，通過(guò)大數(shù)據(jù)分析持續(xù)優(yōu)化工藝參數(shù)，提升過(guò)程能力指數(shù)（CPK）。
通過(guò)PLM系統(tǒng)整合產(chǎn)品全生命周期數(shù)據(jù)，為研發(fā)質(zhì)量管控提供數(shù)據(jù)支撐與分析依據(jù)，實(shí)現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題早發(fā)現(xiàn)、早閉環(huán)，驅(qū)動(dòng)研發(fā)階段的質(zhì)量?jī)?yōu)化與決策。
在[隱冠半導(dǎo)體]，質(zhì)量不是一道檢驗(yàn)關(guān)卡，而是一種融入血液的文化。我們承諾交付的每一個(gè)零件，都經(jīng)過(guò)千錘百煉與科學(xué)驗(yàn)證。選擇我們，就是選擇一份安心與保障，讓我們攜手為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保駕護(hù)航。
